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福清成鴻電子部品有限公司地塊建設用地土壤污染狀況調查報告公示根據《污染地塊土壤環(huán)境管理辦法(試行)》(環(huán)境保護部令第42號)、《福建省污染地塊開發(fā)利用監(jiān)督管理暫行辦法》(閩環(huán)保土[2018]22號)等相關文件要求,福清市公安局于2024年6月委托福建拓普檢測技術有限公司對項目進行土壤污染狀況調查,通過土壤污染狀況調查報告可知,調查地塊地塊不需要進行下一步的詳細采樣調查工作,滿足當前項目用地需求,現(xiàn)將地塊土壤污染狀況調查基本情況予以公示。 一、項目概況 福清成鴻電子部品有限公司地塊(以下簡稱“調查地塊”)位于福清市清盛大道55號,總體規(guī)劃面積約6063.12m2。調查地塊東至福清市森鑫達包裝材料有限公司、西福清豐盛鞋業(yè)有限公司、南至清盛大道、北至森鑫達包裝材料有限公司及福清豐盛鞋業(yè)有限公司。 二、調查內容 通過開展對調查地塊環(huán)境調查評價工作,確認場地內土壤是否存在污染,地下水是否存在污染,為后續(xù)工作開展提供數(shù)據支撐。選擇調查地塊及周邊作為調查范圍,按照《建設用地土壤污染狀況調查技術導則》(HJ25.1-2019)、《建設用地土壤污染風險管控和修復監(jiān)測技術導則》(HJ25.2-2019)的要求,根據現(xiàn)場調查、人員訪談、歷史衛(wèi)星圖斑和現(xiàn)場快篩等,采用《土壤環(huán)境質量 建設用地土壤污染風險管控標準(試行)》(GB36600-2018)等標準,分析現(xiàn)場踏勘、訪談、快篩、采樣、檢測的結果并撰寫報告。 三、調查結果 根據第二階段初步調查結果,認為調查地塊不屬于污染地塊,該地塊符合行政辦公用地標準,不需要進行下一階段土壤污染狀況調查,土壤污染狀況調查可以結束。 四、委托單位名稱及聯(lián)系方式 委托單位:福清成鴻電子部品有限公司 通訊地址:福清市清盛大道55號 聯(lián)系人:林山 電話:13509308337 五、報告編寫單位及聯(lián)系方式 編制單位:福建拓普檢測技術有限公司 通訊地址:福建省福州高新區(qū)烏龍江南大道30號福州清華紫光科技園-海峽科技研發(fā)區(qū)1-5#研發(fā)樓第9-12層 聯(lián)系人:何俊杰 聯(lián)系電話:19905909131 |